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氰化物镀铜光亮剂 20004用途与特性 1.为电镀锌基铸件时必备的铜层. 2.可产生光亮、平滑致密的铜层，故可增长电镀时间，将整个工件完全遮盖，从而减少后镀种问题的出现。 3.电流密度范围宽广，沉积速度快，均镀能力强，高低位出光一致。 4.杂质容忍度高，易控制。 5.可作挂镀及滚镀。 6.可电镀到酸铜的60-70%光亮度，减少镀酸铜或镀镍的时间。 镀液组成及操作条件
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