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镍封电镀工艺 30318用途与特性 1. 30318应用于无针孔的镀层上时，效果极佳。30318不能平整底层的孔隙，是这种孔隙经常与底材金属有缺陷或金属的错误处理有关，并且将导致过早腐蚀。 2. 30318镍封电镀工艺是用在光亮镍与铬镀层之间的中间镀层，以获得优异的防腐蚀性能。 3. 30318镍封电镀工艺对光镍镀液中带入的镍30019湿润剂等不太敏感。 4. 30318镍封电镀工艺含有一定量的不导电颗粒，在光亮镍镀层上镀一层薄（1.0-2.5微 米）镍封层，再镀铬形成微孔铬，大大提高了防腐蚀能力。 5. 30318镍封电镀工艺给工件的上层，面部和底部区域提供非常均匀的微孔分布。 ＊ 为保证微孔铬的耐腐蚀保护能力，光亮铬镀层厚度应该保持在0.8微米以下。 ＊ 为保证镀层的耐腐蚀性能，必须不断监测各系数，并使用适合的方法，例如用镀铜法（Dubpernell）测试微孔数和测量光亮镍和镍封之间的电位差。 ＊ 根据标准，微孔数必须保持在10，000颗粒/平方厘米以上（镀铜法）。30318镍封的电位差值应该比光亮镍正约20-50MV。微孔数的测定，应指定在工件上某一位置和由同一位人员测定操作。 镀液配制及工艺参数
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