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光亮镀锡工艺 DAIN TINGOOD 201



用途与特性

DTG201是一种硫酸盐镀液用光亮剂。它可在较宽的电流密度范围下使用,镀层具有良好的光亮度。由于镀液安定,所以可保持镀层外观的均匀。同时,因镀层的可焊性、耐热性、耐腐蚀性及结合强度好,所以非常适用于电子部件上的光亮锡电镀。

1. 可在较宽的电流密度范围。

2. 在宽广的电流密度下得到稳定的镀层。

3. 镀层的有机物吸附量极小、可焊性、耐腐蚀性、结合力极佳。

4. DAIN TINGOOD 201为单一添加剂、镀液管理简便。

5. 镀层内应力小、锡晶须不易发生。

6. 此镀液不需改变组成即可用一滚镀及挂镀。



镀液的基本组成


成分

浓度 

标准

范围

         硫酸

180g/L

150-210g/L

        硫酸亚锡

      70wt%有机酸

30g/L

20-40g/L

DTG201开缸剂

40ml/L

25-50ml/L



                                                                                                         使用说明书下载:50203      硫酸型光亮镀锡工艺.pdf


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