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网站首页 >> 电镀系列 >>电子电镀产品 >> 高速半光亮镀锡工艺 DAIN TINGOOD 104
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详细内容

高速半光亮镀锡工艺 DAIN TINGOOD 104



用途与特性


用于高速半光亮镀锡，宽广的电流密度下得到稳定的镀层。

镀层的有机物吸附量极小、可焊性、耐腐蚀性、结合力极佳。

DAIN TINGOOD104为单一添加剂、镀液管理简便。

镀层内应力小、锡晶须不易发生。



镀液的基本组成

商品名

成分

浓度 

标准

范围

DAIN TINGOOD

S-25

25wt％锡盐溶液

240g/L

200-280g/L

A-70

70wt％有机酸

136g/L

90-200g/L

104

添加剂

50ml/L

10-100ml/L



                                                                                                           使用说明书下载：高速半光亮镀锡工艺DTG104.pdf



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